锐盟半导体获近亿元A轮融资：压电主动式散热微系统如何为AI芯片与传音手机释放算力天花板
锐盟半导体完成近亿元A轮融资，其压电主动式散热微系统已与传音手机合作，解决AI终端散热瓶颈。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体类别 | 具体信息 |
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| 公司名称 | 锐盟半导体 (深圳锐盟半导体有限公司) |
| 融资情况 | 完成近亿元A轮融资 |
| 领投方 | 松禾资本 |
| 跟投方 | 中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材、飞荣达 |
| 核心人物 | 创始人兼CEO 黎冰 (香港中文大学博士、深圳大学教授) |
| 核心技术 | 压电主动式散热微系统 (包括压电风扇、微泵液冷等) |
| 核心应用场景 | AI芯片散热、消费电子 (手机、笔记本等)、高性能计算 |
| 关键合作伙伴 | 传音手机 (Transsion)、飞荣达 (战略合作与投资方) |
| 商业化进展 | 2026年1月CES展与传音联合发布压电风扇技术 |
| 原发布时间 | 2026-04-11 |
💡 业务落地拆解
锐盟半导体的业务核心在于通过压电主动式散热微系统，解决AI芯片在端侧与云侧因算力激增带来的散热瓶颈。其商业化路径清晰，已实现从技术研发到头部客户落地的关键跨越。
技术产品矩阵：公司已形成端侧与云侧的全方位产品线。端侧产品如压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷等，覆盖手机、笔记本电脑等场景；云侧产品则瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热。
关键客户合作：商业化的重要里程碑是与传音手机的合作。在2026年1月的美国CES展上，双方联合发布了压电风扇技术。该产品采用0.1毫米厚振动片，每秒脉冲25000次，可直接集成于轻薄机身，旨在显著提升高负载与高热流密度端侧场景下的算力性能。
供应链与量产保障：公司与散热领域头部上市公司飞荣达达成深度战略合作。飞荣达不仅是本轮投资方，更是其量产制造与品质管控的核心伙伴。双方围绕微泵液冷、压电风扇等产品线协作，并计划在“某头部客户的新一代产品中实现应用”。
> “随着AI算力需求在端侧与云侧的井喷式增长，过去两年市场对主动式散热技术的需求异常急迫，国内主流手机厂商均已陆续发布带主动式散热技术的机型。端侧液冷也不再需要教育客户，客户会主动提出相关技术需求，关键在于产品性能指标与可靠性等方面的突破。” —— 锐盟半导体创始人兼CEO 黎冰
> “锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。” —— 松禾资本长风基金执行事务合伙人 郭琤琤
🚀 对企业 AI 化的启示
1. AI硬件创新需关注底层瓶颈：AI应用的爆发式增长，将压力传导至硬件底层。散热作为制约AI芯片性能释放的关键瓶颈，正从被动方案向主动式散热微系统升级。企业布局AI硬件或高性能计算时，需提前评估并投资于此类底层技术创新。
2. “科学家+产业资本”的协同模式价值凸显：锐盟的核心团队由高校教授科学家领衔，并获得了深圳大学、南方科技大学等科研平台的持续赋能。同时，产业资本如飞荣达的加入，提供了量产、品控和供应链的关键支持。这种“前沿研发+产业落地”的复合模式，是硬科技公司加速商业化的重要路径。
3. 细分赛道的聚焦与生态合作：面对大厂竞争，锐盟选择聚焦主动式散热这一细分高壁垒赛道，并通过与飞荣达的战略合作弥补自身在规模化交付上的短板。启示在于，在AI产业链中，找准一个技术壁垒高的细分环节深度耕耘，并与产业链关键节点形成生态互补，可能比泛泛的全栈布局更具竞争力。
4. 投资逻辑指向明确的产业趋势：本轮投资方的观点一致指向AI算力增长驱动散热技术革新这一必然趋势。对于企业决策者而言，关注顶级风投在AI基础设施领域的布局方向，有助于预判未来的技术拐点和供应链需求变化。
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