润芯微发布国产软硬一体AI智能基座，破解“芯片+OS+AI”全栈稀缺难题

作者: 智脑时代 AI 编辑部 · 2026-04-26 · 行业动态

润芯微发布国产软硬一体AI智能基座，实现智能座舱量产百万台，国产化率90%。

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📊 核心实体与商业数据

实体	数据/事实
公司	润芯微
核心产品	国产软硬一体AI智能基座
战略体系	“1+4+N”战略（知芯·国产计算平台+知微·AIOS+知润·端侧模型）
应用场景	车端、移动端、AI智能硬件、具身智能
量产成绩	智能座舱量产上车百万台，月出货量稳步提升
合作伙伴	上汽、北汽、东风、紫光展锐、杰发、地平线、openvela、深度机智
核心人物	董事长刘青、小米Vela研发部总经理王爱军、深度机智创始人陈凯
技术模型	知润端侧多模态模型、知微·AIOS Lite（智能体OS）
算力平台	C200（60K~90K算力，国产化率90%）、X100（100K+80T算力）、Rbox-S100
原发布时间	2026-04-26

润芯微发布的“国产软硬一体AI智能基座”核心在于解决汽车行业“国产芯上车难”的痛点。董事长刘青指出：“核心技术卡脖子、价格内卷、供应链不稳”等行业痛点亟待破解。润芯微通过芯片+操作系统+AI的全栈能力，实现从芯片到系统、性能、交互与车控服务的全链路打通，大幅缩短车企研发周期。

在智能座舱领域，润芯微已实现量产上车百万台，配套上汽、北汽、东风等车企，覆盖乘用车与商用车。C200平台作为主力量产底座，算力60K~90K，国产化率90%，已定点10余款车型。X100平台支持高速NOA、自动泊车等舱驾一体功能。

在具身智能领域，润芯微与深度机智合作，推动具身智能技术从底层创新走向规模化产业应用。深度机智创始人陈凯表示：“润芯微能够为深度机智的具身智能模型提供端侧部署、工业场景验证和规模化应用所需的底层算力与工程化支撑。”

此外，润芯微基于openvela技术底座，打造了知微·AIOS Lite系统，应用于两轮智能仪表、车载AIoT设备等场景。小米Vela研发部总经理王爱军评价：“润芯微自研Gemini-S1开发板是全球首款通过openvela官方兼容性认证的开发板。”

1. 全栈能力是稀缺资源：润芯微的“芯片+OS+AI”垂直整合模式，为车企提供了“软硬融合+体验翻译”的桥梁，有效破解国产替代落地周期长、适配成本高的痛点。

2. 场景化落地是关键：润芯微聚焦车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大赛道，通过技术复用与生态协同实现规模化落地，避免“为AI而AI”。

3. 生态合作加速产业化：与openvela、深度机智等伙伴的深度合作，展示了开放生态在技术验证、场景拓展中的价值。企业应积极构建或加入产业生态，降低单打独斗的风险。